Complete Set of CAMPUS® Data, ASTM Data, Biopolymer Database, Application Database, Tradename Database, Literature Database, Toolbox.

Material datasheets available free. Online registration at: www.materialdatacenter.com

Material Data Center is a leading international information system for the plastics industry. Material Data Center offers a comprehensive plastics database, calculation tools, CAE interfaces, a literature database and an application database. For more information about Material Data Center visit www.materialdatacenter.com.

This is the free Material Data Center Datasheet of HOSTAFORM® C 2521 10/1570 - POM - Celanese

Material Data Center offers the following functions for HOSTAFORM® C 2521 10/1570:
unit conversion, PDF datasheet print, comparison with other plastics, snap fit calculation, beam deflection calculation, cooling time calculation, CAE Interfaces

Check here, which other Hostaform datasheets, application examples or technical articles are available in Material Data Center

Use the following short links to get directly to the properties of interest in this datasheet:
Любая форма использования представленной информации должна осуществляться на основании заявленных условий и с учетом отсутствия ответственности создателей системы.
Описание продукта
Chemical abbreviation according to ISO 1043-1: POM
Molding compound ISO 29988-POM-K,,M-GCL,01-002

Stiff-flowing type for injection molding and extrusion with high impact toughness and good tracking resistance over a high range of temperature; UV-stabilized with carbon black, good chemical resistance to solvents, fuel and strong alkalis as well as good hydrolysis resistance; high resistance to thermal and oxidative degradation.

Ranges of applications: injection molding thick-walled, void-free molded parts; extrusion e.g. for boards and pipes, exterior applications.

Flammability @1.6mm nom. thickn.HB-
Flammability at thickness h (3 mm)HBUL recognition (h)
Технологические и физические свойстваЗначениеЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Показатель текучести расплава, ПТР 2.5 см³/10мин ISO 1133
Температура 190 °C -
Нагрузка 2.16 kg -
Усадка при литье, продольная 2.1 % ISO 294-4, 2577
Усадка при литье, поперечная 1.8 % ISO 294-4, 2577
Плотность расплава 1200 кг/м³ -
Теплопроводность расплава 0.155 W/(m K) -
Удельная теплоемкость расплава 2210 Дж/(кг K) -
Температура при извлечении из пресс-формы 140 °C -
Механические свойстваЗначениеЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Модуль упругости при растяжении 2600 МПа ISO 527
Напряжение в точке текучести 62 МПа ISO 527
Удлинение в точке текучести 9 % ISO 527
Номинальное удлинение при разрыве 32 % ISO 527
Ударная вязкость по Шарпи, +23°C 250 кДж/м2 ISO 179/1eU
Ударная вязкость по Шарпи, -30°C 250 кДж/м2 ISO 179/1eU
Ударная вязкость по Шарпи с надрезом, +23°C 8.5 кДж/м2 ISO 179/1eA
Ударная вязкость по Шарпи с надрезом, -30°C 7 кДж/м2 ISO 179/1eA
Теплофизические свойстваЗначениеЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Температура плавления, 10°C/мин 165 °C ISO 11357-1/-3
Температура изгиба под нагрузкой, 1.80 МПа 101 °C ISO 75-1/-2
Коэффициент линейного теплового расширения, продольный 110 E-6/K ISO 11359-1/-2
Класс горючести при номинальной толщине 1.5 мм HB класс IEC 60695-11-10
Толщина образца 1.5 мм -
Класс горючести при толщине образца h HB класс IEC 60695-11-10
Толщина образца 3.0 мм -
желтая карточка (Yellow Card) да - -
Электрические свойстваЗначениеЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Относительная диэлектрическая проницаемость, 100Гц 4 - IEC 62631-2-1
Относительная диэлектрическая проницаемость, 1МГц 4 - IEC 62631-2-1
Коэффициент диэлектрических потерь, 100 Гц 15 E-4 IEC 62631-2-1
Коэффициент диэлектрических потерь, 1 MГц 50 E-4 IEC 62631-2-1
Удельное объемное сопротивление 1E12 Ом*м IEC 62631-3-1
Удельное поверхностное сопротивление 1E14 Ом IEC 62631-3-2
Электрическая прочность 35 кВ/мм IEC 60243-1
Прочие свойстваЗначениеЕдиницаСтандарт
Водопоглощение 0.65 % Sim. to ISO 62
Поглощение влаги 0.2 % Sim. to ISO 62
Плотность 1410 кг/м³ ISO 1183
Диаграммы
Вязкость - скорость сдвига , HOSTAFORM® C 2521 10/1570, POM, Celanese
Касательное напряжение - скорость сдвига , HOSTAFORM® C 2521 10/1570, POM, Celanese
Динам. модуль упругости при сдвиге - температура , HOSTAFORM® C 2521 10/1570, POM, Celanese
Напряжение - удлинение , HOSTAFORM® C 2521 10/1570, POM, Celanese
Секущая модуля упругости - удлинение , HOSTAFORM® C 2521 10/1570, POM, Celanese
Особые свойства и характеристики
Способы переработки
Литье под давлением, Пленочная экструзия, Экструзия профилированных изделий, Экструзия листа, Экструзия (прочие виды), Выдувное формование
Вид поставки
Гранулы
Добавки
Добавка, улучшающая съем изделия с пресс-формы
Особые показатели
Стабилизированный к УФ или погодостойкий
Специальные характеристики
Сополимер
Другая текстовая информация
Литье под давлением
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %
Standard injection moulding machines with three phase (15 to 25 D)
plasticating screws will fit.

Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.
Экструзия пленки
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %

Standard extruders with grooved feed zone and short compression
screws (minimum 25 D) will fit.

Melt temperature 180-190 °C



Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.

In case of very thick wall thickness profiles after-annealing it is
recommended to reduce internal stress.

Annealing temperature 130-140 °C
Annealing time 10 min/mm thickness
Экструзия других изделий
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %

Standard extruders with grooved feed zone and short compression
screws (minimum 25 D) will fit.

Melt temperature 180-190 °C



Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.

In case of very thick wall thickness profiles after-annealing it is
recommended to reduce internal stress.

Annealing temperature 130-140 °C
Annealing time 10 min/mm thickness
Экструзия профиля
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %

Standard extruders with grooved feed zone and short compression
screws (minimum 25 D) will fit.

Melt temperature 180-190 °C



Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.

In case of very thick wall thickness profiles after-annealing it is
recommended to reduce internal stress.

Annealing temperature 130-140 °C
Annealing time 10 min/mm thickness
Экструзия листа
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %

Standard extruders with grooved feed zone and short compression
screws (minimum 25 D) will fit.

Melt temperature 180-190 °C



Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.

In case of very thick wall thickness profiles after-annealing it is
recommended to reduce internal stress.

Annealing temperature 130-140 °C
Annealing time 10 min/mm thickness
Литье методом раздува
General drying is not necessary due to low moisture absorption of
the resin.

In case of bad storage conditions (water contact or condensed water)
the use of a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm
layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,2 %

Standard extruders with plasticating screws (20 to 25 D) will fit.

Melt temperature 180-190 °C
Mould-surface temperature 60-100 °C



Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.
Дискламация
Copyright Altair Engineering GmbH. Altair Engineering GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. The user takes sole responsibility for the use of this data under the exclusion of every liability from Altair Engineering GmbH; this is especially valid for claims of compensation resulting from consequential damages. Altair explicitly points out that any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material. This includes all contents of this system. Copyright laws are applicable for the content of this system.
Создан: Источник: www.materialdatacenter.com


Material Data Center is provided by M-Base Engineering + Software GmbH. M-Base Engineering + Software GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. Any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material.

Additional information about this material, like producer contact address, etc. can be found at www.materialdatacenter.com. For access to this extra information a registration is requested. Free online registration is available.