Kompletter CAMPUS® Datenbestand, ASTM Daten, Biopolymer Datenbank, Bauteildatenbank, Handelsnamenverzeichnis, Literaturdatenbank, Toolbox.

Alle Werkstoffdatenblätter sind frei verfügbar. Kostenlose Registrierung unter www.materialdatacenter.com

Material Data Center ist ein weltweit führendes Informationssystem für Kunststoffe und bietet eine umfangreiche Kunststoffdatenbank, Berechnungsprogramme, CAE Schnittstellen, eine Literaturdatenbank und eine Bauteildatenbank. Für mehr Informationen über Material Data Center besuchen Sie www.materialdatacenter.com.

Dies ist das kostenlose Material Data Center Datenblatt für HOSTAFORM® C 9021 AW XAP®2 LS - POM - Celanese

Material Data Center bietet Ihnen folgende Funktionalität für HOSTAFORM® C 9021 AW XAP®2 LS an:
Einheitenkonvertierung, PDF Datenblattdruck, direkter Vergleich mit anderen Kunststoffen, Schnapphakenberechnung, Biegebalkenberechnung, CAE Schnittstellen

Hier finden Sie eine Übersicht über weitere Informationen, die Material Data Center zu Hostaform bietet.

Die folgenden Links führen Sie direkt zu den entsprechenden Daten in diesem Datenblatt:
Die Nutzung dieser Daten unterliegt unserer Haftungsausschlusserklärung.
Verarbeitungs-/Physikal. EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Schmelzevolumenrate, MVR 8 cm³/10min ISO 1133
Temperatur 190 °C -
Belastung 2.16 kg -
Verarbeitungsschwindung, parallel 1.8 % ISO 294-4, 2577
Verarbeitungsschwindung, senkrecht 1.6 % ISO 294-4, 2577
Mechanische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Zug-Modul 2450 MPa ISO 527
Streckspannung 57 MPa ISO 527
Streckdehnung 8 % ISO 527
Nominelle Bruchdehnung 20 % ISO 527
Charpy-Schlagzähigkeit, +23°C 130 kJ/m² ISO 179/1eU
Charpy-Schlagzähigkeit, -30°C 110 kJ/m² ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit, +23°C 5.5 kJ/m² ISO 179/1eA
Charpy-Kerbschlagzähigkeit, -30°C 5 kJ/m² ISO 179/1eA
Thermische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Schmelztemperatur, 10°C/min 166 °C ISO 11357-1/-3
Formbeständigkeitstemperatur, 1.80 MPa 88 °C ISO 75-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur, 0.45 MPa 151 °C ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient, parallel 110 E-6/K ISO 11359-1/-2
Elektrische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Dielektrizitätszahl, 100Hz 3.8 - IEC 62631-2-1
Dielektrizitätszahl, 1MHz 3.8 - IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor, 100Hz 20 E-4 IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor, 1MHz 50 E-4 IEC 62631-2-1
Spezifischer Durchgangswiderstand 1E12 Ohm*m IEC 62631-3-1
Spezifischer Oberflächenwiderstand 1E14 Ohm IEC 62631-3-2
Elektrische Durchschlagfestigkeit 35 kV/mm IEC 60243-1
Andere EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
Wasseraufnahme 0.65 % Ähnlich ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme 0.2 % Ähnlich ISO 62
Dichte 1380 kg/m³ ISO 1183
Diagramme
Spannung-Dehnung , HOSTAFORM® C 9021 AW XAP®2 LS, POM, Celanese
Sekantenmodul-Dehnung , HOSTAFORM® C 9021 AW XAP®2 LS, POM, Celanese
Merkmale
Verarbeitungsmethoden
Spritzgießen
Lieferformen
Granulat
Additive
Gleit- und Schmiermittel, Entformungshilfsmittel
Merkmale
Copolymer
Weitere Informationen
Spritzgießen
To achive low emission values pre drying using a recirculating air dryer (100 to 120 °C / max. 40 mm layer / 3 to 6 hours) is recommended.

Max. Water content 0,1 %
Standard injection moulding machines with three phase (15 to 25 D)
plasticating screws will fit.

Conditioning e.g. moisturizing is not necessary.
Haftungsausschluss
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Erstellt: Quelle: www.materialdatacenter.com


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