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Material Data Center ist ein weltweit führendes Informationssystem für Kunststoffe und bietet eine umfangreiche Kunststoffdatenbank, Berechnungsprogramme, CAE Schnittstellen, eine Literaturdatenbank und eine Bauteildatenbank. Für mehr Informationen über Material Data Center besuchen Sie www.materialdatacenter.com.

Dies ist das kostenlose Material Data Center Datenblatt für HOSTAFORM® C 13021 LS - POM - Celanese

Material Data Center bietet Ihnen folgende Funktionalität für HOSTAFORM® C 13021 LS an:
Einheitenkonvertierung, PDF Datenblattdruck, direkter Vergleich mit anderen Kunststoffen, Schnapphakenberechnung, Biegebalkenberechnung, Kühlzeitberechnung, CAE Schnittstellen

Hier finden Sie eine Übersicht über weitere Informationen, die Material Data Center zu Hostaform bietet.

Die folgenden Links führen Sie direkt zu den entsprechenden Daten in diesem Datenblatt:
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Produkttext
POM copolymer Easy flowing Injection molding type for precision molded parts and thin-walled molded parts with high rigidity, hardness and toughness; good chemical resistance to solvents, fuel and strong alkalis as well as good hydrolysis resistance; high resistance to thermal and oxidative degradation. With UV Additives Burning rate ISO 3795 and FMVSS 302 < 75 mm/min for a thickness more than 1 mm. Ranges of applications: automotive engineering, precision engineering, electric and electronical industry, domestic appliances. FMVSS = Federal Motor Vehicle Safety Standard (USA)

Flammability @1.6mm nom. thickn.HB-
Flammability at thickness h (3 mm)HBUL recognition (h)
Verarbeitungs-/Physikal. EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Schmelzevolumenrate, MVR 12 cm³/10min ISO 1133
Temperatur 190 °C -
Belastung 2.16 kg -
Verarbeitungsschwindung, parallel 2.0 % ISO 294-4, 2577
Verarbeitungsschwindung, senkrecht 1.8 % ISO 294-4, 2577
Dichte der Schmelze 1200 kg/m³ -
Wärmeleitfähigkeit der Schmelze 0.155 W/(m K) -
Spez. Wärmekapazität der Schmelze 2210 J/(kg K) -
Ejection-Temperatur 140 °C -
Mechanische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Zug-Modul 2900 MPa ISO 527
Streckspannung 65 MPa ISO 527
Streckdehnung 9 % ISO 527
Nominelle Bruchdehnung 28 % ISO 527
Charpy-Schlagzähigkeit, +23°C 200 kJ/m² ISO 179/1eU
Charpy-Schlagzähigkeit, -30°C 200 kJ/m² ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit, +23°C 6.5 kJ/m² ISO 179/1eA
Charpy-Kerbschlagzähigkeit, -30°C 6 kJ/m² ISO 179/1eA
Thermische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Schmelztemperatur, 10°C/min 166 °C ISO 11357-1/-3
Formbeständigkeitstemperatur, 1.80 MPa 106 °C ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient, parallel 110 E-6/K ISO 11359-1/-2
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm HB class IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke 1.5 mm -
Brennbarkeit bei Dicke h HB class IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke 3.0 mm -
Yellow Card vorhanden ja - -
Elektrische EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
ISO Daten
Dielektrizitätszahl, 100Hz 4 - IEC 62631-2-1
Dielektrizitätszahl, 1MHz 4 - IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor, 100Hz 20 E-4 IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor, 1MHz 50 E-4 IEC 62631-2-1
Spezifischer Durchgangswiderstand 1E12 Ohm*m IEC 62631-3-1
Spezifischer Oberflächenwiderstand 1E14 Ohm IEC 62631-3-2
Elektrische Durchschlagfestigkeit 35 kV/mm IEC 60243-1
Andere EigenschaftenWertEinheitPrüfnorm
Wasseraufnahme 0.65 % Ähnlich ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme 0.2 % Ähnlich ISO 62
Dichte 1410 kg/m³ ISO 1183
Diagramme
Viskosität-Schergeschwindigkeit , HOSTAFORM® C 13021 LS, POM, Celanese
Schubspannung-Schergeschwindigkeit , HOSTAFORM® C 13021 LS, POM, Celanese
Spannung-Dehnung , HOSTAFORM® C 13021 LS, POM, Celanese
Sekantenmodul-Dehnung , HOSTAFORM® C 13021 LS, POM, Celanese
Merkmale
Verarbeitungsmethoden
Spritzgießen
Lieferformen
Granulat
Additive
Entformungshilfsmittel
Besondere Kennwerte
Stabilisiert/stabil Bewitterung
Merkmale
Thermische Beständigkeit, Copolymer
Chemikalienbeständigkeit
Alkalibeständigkeit, Lösemittelbeständigkeit, Hydrolytisch stabil, Oxidationsbeständigkeit
Anwendungen
Automobil, Elektrotechnik und Elektrik
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Erstellt: Quelle: www.materialdatacenter.com


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